根据工研院IEK ITIS计划预估，2011全年展望台湾半导体产业为18，465亿新台币，较去年成长约4.4％。
在IC设计业部分，由于PC／NB芯片成长力道转弱，预估2011全年仍将衰退3.9％；在IC制造业部分，预估2011年的年成长率达6.6％；在IC封测业方面，虽受到311日震影响，载板材料供应不顺，但预料第二、三季将获得舒缓，虽然原物料价格如金价飙新高和汇率不确定因素仍存在，但预估今年台湾封装及测试业仍将较去年成长9.0％和8.1％。
整体而言，台湾半导体产业在2011年是呈现成长趋势的旺年。